9月11日，2026（秋季）亚洲充电展在深圳举行。德氪微电子携毫米波高频合封电源芯片及相关方案亮相，现场展示基于DKP36xx系列芯片和模组打造的全球体积最小65W快充充电器方案。该成果以“高频化、第三代半导体与合封集成”为技术路径，在提升功率密度的同时，进一步兼顾动态响应、安全隔离与规模化、自动化生产。

7月29日至30日，2026具身智能50人论坛夏季峰会在北京举行。作为全球领先的超短距毫米波连接芯片设计公司，德氪微电子亮相本次峰会，重点展示面向机器人关节应用的毫米波无线滑环及毫米波非接触互连方案。相关产品采用无线数据传输与电环供电一体化架构，可适配现有一体化关节中空孔结构，为机器人关节、灵巧手、夹爪等动态连接场景提供更加灵活、高可靠的连接方案。

6 月 3 日至 5 日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会暨展览会（以下简称“SNEC”）在上海举行。